smt試題答案(SMT基本常識)
1.SMT基本常識
SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。 為什么要用SMT： 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無(wú)穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開(kāi)發(fā)，半導體材料的多元應用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 SMT工藝流程------雙面組裝工藝
2.什么是SMT專(zhuān)業(yè)知識
SMT專(zhuān)業(yè)知識考核試題答案 本試題共六大項37小題，滿(mǎn)分為100分。
一、名詞解釋?zhuān)海款}2分，計10分）1. PPM：百萬(wàn)分之一的表示單位；2. SMD:SMT表面貼裝工藝用元器件；3. SMT：表面貼裝焊接工藝方式；4. 堅碑：焊接后有元件一端豎起，脫離焊盤(pán)形成墓碑狀的情況稱(chēng)之為堅碑；5. 短路：指焊接后不應通路或未設計通路的地方形成了通路稱(chēng)之為短路；二、不定項選擇題（每選題1分，計10分）1. 1(C)1.2(C)1.3(D)2. (B)3. (A、B、C、D)4. (B)5. (D)6. (A)7. (C)8. (D) 三、填空題：（每空1分，計20分）1. 62%、36%、2%;2. 波峰 回流 焊錫條（棒）助焊劑 焊錫膏3. 流動(dòng)、滾動(dòng) 氧化膜 表面張力4. 焊錫粉、助焊劑5. 助焊劑涂敷 預熱 焊接 冷卻6. 發(fā)泡 噴霧 噴霧 四、判斷題：（對的請在題后的括號內劃“√”，錯的請在題后的括號括號內劃“*”，每項1分，計10分）1. (*)2. （√）3. (*)4. （√）5. （*)（√）（*）6. (*)7. (*)8. （*) 五、簡(jiǎn)答題：（每題5分，計10分）1. 假如你是某電子廠(chǎng)焊接工藝的主管，為了更準確地選擇適合的助焊劑，你應該從哪些方面進(jìn)行考慮？答：如果我是焊接工藝主管，為了更準確地選擇適合的助焊劑，我認為應該從以下幾個(gè)方面進(jìn)行考慮：1） 工藝：自身的焊接工藝是選取助焊劑的先決條件，手工浸焊可選擇的助焊劑范圍較廣，如果是發(fā)泡或噴霧工藝就最好選擇適合此工藝的焊劑，將噴霧專(zhuān)用的助焊劑用在發(fā)泡工藝上發(fā)泡效果將不會(huì )很好，將發(fā)泡焊劑用在噴霧工藝時(shí)很可能造成噴嘴的堵塞，雖說(shuō)目前有適用于噴霧和發(fā)泡通用的焊劑，但選用前最好同助焊劑供應商做好溝通工作；另外，其他工藝方面如預熱效果、走板速度等都應加以考慮。2） 板材：不同的板材對助焊劑的適用情況是不一樣的，如熱風(fēng)整平板、預涂覆板或共他狀況比較好的板材，選用弱活性助焊劑就能確保上錫的質(zhì)量；如果是存放較久的裸銅板以及其他面板有氧化層或其他鍍層的板材，則要選用活性較強的焊劑；雖然預涂覆板子對助活性的要求不高，但通常考濾到板面本身有一層松香或樹(shù)脂，在選擇助焊劑時(shí)如果用無(wú)松香型焊劑易造成板面松香分布不均勻的情況，從而形成水漬紋、泛白等不良狀況，所以針對預涂覆板最好選用弱活性低松香型助焊劑。
3） 產(chǎn)品：自身產(chǎn)品的檔次也決定了選擇助焊劑的檔次，如電腦主板及其他各種主板或電腦周邊產(chǎn)品等，無(wú)論選擇何種焊劑，均應選擇同類(lèi)焊劑中檔次較高的產(chǎn)品；如果是低檔的收錄機、游戲機等產(chǎn)品則可選擇檔次較低的助焊劑產(chǎn)品。同一類(lèi)焊劑，高檔與低檔的區別多在三個(gè)方面：第一、溶劑方面；第二、活化劑方面；第三、潤濕劑及其他添加劑方面；雖然這三個(gè)方面最終表現出來(lái)的作用基本是一樣的，但其殘留或焊后的陷患卻是完全不同的。
4） 要求：對于焊接方面的要求主要基于客戶(hù)對焊接或對產(chǎn)品的要求，特別是以裝聯(lián)加工為主的廠(chǎng)家，在選擇助焊劑時(shí)更應該考慮到客戶(hù)的要求，如客戶(hù)要求焊點(diǎn)光亮或消光、焊后清洗而無(wú)論是否有殘留等均應選擇相應的焊劑以達到客戶(hù)的要求；至于其他方面如品牌、價(jià)格等對于上規模的以品質(zhì)為主的廠(chǎng)家來(lái)講，并不能成為選擇助焊劑的決定性條件；以目前助焊劑生產(chǎn)技術(shù)的公開(kāi)程度，另外，其生產(chǎn)工藝較簡(jiǎn)單，所以，同類(lèi)、同一檔次助焊劑所使用的原材料都相差不多，品質(zhì)方面也無(wú)明顯差異：助焊劑的價(jià)格目前以市場(chǎng)調節為主，同類(lèi)產(chǎn)品價(jià)格相差不大，另外，所有焊接材料的成本在整個(gè)電子產(chǎn)品中的成本不超過(guò)0.1%，而在這0.1%的成本中助焊劑又占去90%以上，所以不應將價(jià)格作為選擇助焊劑的因素。2. 經(jīng)過(guò)波峰焊接后的板子現出了較多的連焊狀況，你應該從哪些方面找原因解決？答：如果經(jīng)過(guò)波峰爐焊接后的板子出現了較多的連焊，我們應該從以下幾個(gè)方面著(zhù)手查找原因并解決：第一，檢查錫液的工作溫度。
因為錫爐的儀表顯示溫度總會(huì )與實(shí)際工作溫度有一定誤差，所以在解決此類(lèi)問(wèn)題時(shí)，應該掌握錫液的實(shí)際溫度，而不應過(guò)分依賴(lài)“表顯溫度”；一般情況下，使用63/37比例的錫鉛焊料時(shí)，建議波峰焊的工作溫度在245-255℃之間即可，但這不是絕對不變的一個(gè)數值，遇到特殊狀況時(shí)還要區別對待。如果錫液工作溫度過(guò)低，錫焊料本身的流動(dòng)性難以得到保障，造成連錫也是在所難免的。
第二，檢查PCB板在浸錫前的預熱溫度。通常狀況下，我們建議預熱溫度應在90-110℃之間，如果PCB上有高精密的不能受熱沖擊的元件，可對相關(guān)參數作適當調整，這里要求的也是PCB焊接面的實(shí)際受熱溫度，而不是“表顯溫度”；預熱的主要目的是使助焊劑中的溶劑揮發(fā)，并促使活化劑活化，如果預熱溫度過(guò)高或過(guò)低都達不到預期目的，造成連焊錫這也是一個(gè)主要原因。
第三，檢查助焊劑的涂布是否有問(wèn)題。無(wú)論其涂布方式是怎樣的，關(guān)鍵要求PCB在經(jīng)過(guò)助焊劑的涂布區域后，整個(gè)板面的助焊劑要均勻，如果出現部分零件管腳未有浸潤助焊劑的狀況，則應對助焊劑的涂布量、風(fēng)刀角度等進(jìn)行調整了。
助焊劑不均勻的涂布，可能使部分焊盤(pán)涂不上焊劑或涂上的焊劑量不足，在經(jīng)過(guò)錫液時(shí)無(wú)法幫助去除氧化、促進(jìn)錫液濕流動(dòng)等，從而導致連焊或其他不良狀況的產(chǎn)生。第四，檢查助焊劑活性是否得當。
如果。
3.SMT操作員需要了解哪些基本知識
一、上板操作注意事項 1、上板時(shí)板要與軌道平行放在軌道上，并輕輕推進(jìn)。 2、上板時(shí)要確保板是放在軌道的皮帶上。不要歪放，造成把軌道撬開(kāi)。導致板卡住，長(cháng)期如此還會(huì )導致軌道成喇叭口。 二、機器報報警的處理 1若現場(chǎng)操作員熟悉報警信息，知道明確的處理措施及執行結果，可以自行對報警故障信息進(jìn)行確認處理。 可以參考表1《關(guān)鍵設備報警信息處理權限（操作員）》執行。 2 若現場(chǎng)操作員熟悉報警信息，不知道明確的處理措施及執行結果，則不可自行對報警信息進(jìn)行確認處理，應保護好報警信息，立即通知當線(xiàn)工程師或技術(shù)員處理。 3 若現場(chǎng)操作員不熟悉報警信息，則不可自行對報警信息進(jìn)行確認處理，應保護好報警信息，立即通知當線(xiàn)工程師或技術(shù)員處理。 三、故障現場(chǎng)的保護和處理：分為三種情況處理 1 設備在運行中有異常表現。如：聲音異常、異味、電機過(guò)熱等，可采取停機辦法并 通知當線(xiàn)工程師或技術(shù)員處理；（特別注意：停機時(shí)要首先確保正在生產(chǎn)的產(chǎn)品已離開(kāi)停機后會(huì )產(chǎn)生損害的區域，如：回流爐內，波峰焊高溫區） 2 設備在運行中發(fā)生故障后，對產(chǎn)品或人員不會(huì )有進(jìn)一步危害的。如電機卡死、正常的執行動(dòng)作無(wú)法執行、運動(dòng)部件損害或發(fā)生撞擊、壓接異常、控制計算機死機等，現場(chǎng)操作人員應停止設備有關(guān)的一切操作，保護現場(chǎng)后立即通知當線(xiàn)工程師或技術(shù)員處理。 3 設備在運行中發(fā)生故障后，可能對產(chǎn)品或人身有進(jìn)一步危害的故障。如：清洗機卡板、進(jìn)出板機卡板、ICT線(xiàn)體卡板、自動(dòng)貨柜運轉不停止、線(xiàn)體出現漏電等，現場(chǎng)操作人員應按緊急停止開(kāi)關(guān)（關(guān)閉電源），保護現場(chǎng)后立即通知當線(xiàn)工程師或技術(shù)員處理。 四、貼片機安全操作注意事項 貼片機作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對機器和對人都是很重要的。 安全地操作貼片機最基本的就是操作者應有最準確的判斷，應遵循以下的基本安全規則： 1. 機器操作者應接受正確方法下的操作培訓。 2. 檢查機器，更換零件或修理及內部調整時(shí)應關(guān)電源（對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進(jìn)行。 3. 確使“讀坐標”和進(jìn)行調整機器時(shí)YPU（編程部件）在你手中以隨時(shí)停機動(dòng)作。 4. 確使“聯(lián)鎖”安全設備保持有效以隨時(shí)停止機器，機器上的安全檢測等都不可以跳過(guò)、短接，否則極易出現人身或機器安全事故。 5. 生產(chǎn)時(shí)只允許一名操作員操作一臺機器。 6. 操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機器移動(dòng)范圍之外。 7. 機器必須有正確接地〈真正接地，而不是接零線(xiàn)〉。 8. 不要在有燃氣體或極臟的環(huán)境中使用機器。 注意： a） 未接受過(guò)培訓者嚴禁上機操作。 b） 安全第一，機器操作者應嚴格按操作規范操作機器，否則可能造成機器損壞或危害人身安全。 c） 機器操作者應做到小心、細心。 五、實(shí)際操作講解和實(shí)踐 1、講解操作界面 2、講解機器周邊的安全事項 3、機器報警的講解（拋料，沒(méi)料，MARK點(diǎn)，傳輸等報警） 4、FEEDER的使用注意事項 5、FEEDER上機的注意事項 0
回答者： mailang_1360
4.誰(shuí)對SMT專(zhuān)業(yè)知識有深入了解,請聯(lián)系我
SMT含義：
中文名稱(chēng)：表面黏著(zhù)技術(shù)
英文名稱(chēng)：Surface Mount Technology 簡(jiǎn)稱(chēng)SMT
SMT有何特點(diǎn)：
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。
為什么要用SMT:
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小
電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無(wú)穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件
產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競爭力
電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開(kāi)發(fā)，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
5.誰(shuí)有SMT貼片機電路板的教材和基礎知識能提供的高分要
SMT基礎知識 SMT基礎課一、傳統制程簡(jiǎn)介傳統穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導孔固定之后，利用波峰焊（Wave Soldering）的制程，如圖一所示，經(jīng)過(guò)助焊劑涂布、預熱、焊錫涂布、檢測與清潔等步驟而完成整個(gè)焊接流程。
圖一.波峰焊制程之流程二、表面黏著(zhù)技術(shù)簡(jiǎn)介由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著(zhù)時(shí)間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設計成短小輕便，相對地促使各種零組件的體積及重量愈來(lái)愈小，其功能密度也相對提高，以符合時(shí)代潮流及客戶(hù)需求，在此變遷影響下，表面黏著(zhù)組件即成為PCB上之主要組件，其主要特性是可大幅節省空間，以取代傳統浸焊式組件（Dual In Line Package;DIP）.表面黏著(zhù)組裝制程主要包括以下幾個(gè)主要步驟： 錫膏印刷、組件置放、回流焊接.其各步驟概述如下：錫膏印刷（Stencil Printing）：錫膏為表面黏著(zhù)組件與PCB相互連接導通的接著(zhù)材料，首先將鋼板透過(guò)蝕刻或雷射切割后，由印刷機的刮刀（squeegee）將錫膏經(jīng)鋼板上之開(kāi)孔印至PCB的焊墊上，以便進(jìn)入下一步驟。組件置放（Component Placement）：組件置放是整個(gè)SMT制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作重心，其過(guò)程使用高精密的自動(dòng)化置放設備，經(jīng)由計算機編程將表面黏著(zhù)組件準確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。
由于表面黏著(zhù)組件之設計日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之困難度也與日俱增。回流焊接（Reflow Soldering）：回流焊接是將已置放表面黏著(zhù)組件的PCB，經(jīng)過(guò)回流爐先行預熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，組件腳與PCB的焊墊相連結，再經(jīng)過(guò)降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著(zhù)組件與PCB的接合。
三. SMT設備簡(jiǎn)介1. Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E ) 3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411. 四. SMT 常用名稱(chēng)解釋 SMT : surface mounted technology （表面貼裝技術(shù)）：直接將表面黏著(zhù)元器件貼裝，焊接到印刷電路板表面規定位置上的組裝技術(shù). SMD : surface mounted devices （表面貼裝組件）： 外形為矩形片狀，圓柱行狀或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內，并適用于表面黏著(zhù)的電子組件.Reflow soldering （回流焊接）：通過(guò)重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏，實(shí)現表面黏著(zhù)組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接.Chip : rectangular chip component （矩形片狀元件）： 兩端無(wú)引線(xiàn)，有焊端，外形為薄片矩形的表面黏著(zhù)元器件.SOP : small outline package（小外形封裝）： 小型模壓塑料封裝，兩側具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.QFP : quad flat pack （四邊扁平封裝）： 四邊具有翼形短引腳，引腳間距：1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集體電路.BGA : Ball grid array （球柵列陣）： 集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。 五. 組件包裝方式.料條（magazine/stick）（裝運管） - 主要的組件容器：料條由透明或半透明的聚乙烯（PVC）材料構成，擠壓成滿(mǎn)足現在工業(yè)標準的可應用的標準外形。
料條尺寸為工業(yè)標準的自動(dòng)裝配設備提供適當的組件定位與方向。料條以單個(gè)料條的數量組合形式包裝和運輸。
托盤(pán)（tray） - 主要的組件容器：托盤(pán)由碳粉或纖維材料制成，這些材料基于專(zhuān)用托盤(pán)的最高溫度率來(lái)選擇的。設計用于要求暴露在高溫下的組件（潮濕敏感組件）的托盤(pán)具有通常150°C或更高的耐溫。
托盤(pán)鑄塑成矩形標準外形，包含統一相間的凹穴矩陣。凹穴托住組件，提供運輸和處理期間對組件的保護。
間隔為在電路板裝配過(guò)程中用于貼裝的標準工業(yè)自動(dòng)化裝配設備提供準確的組件位置。托盤(pán)的包裝與運輸是以單個(gè)托盤(pán)的組合形式，然后堆迭和捆綁在一起，具有一定剛性。
一個(gè)空蓋托盤(pán)放在已裝組件和堆迭在一起的托盤(pán)上。帶卷（tape-and-reel） - 主要組件容器：典型的帶卷結構都是設計來(lái)滿(mǎn)足現代工業(yè)標準的。
有兩個(gè)一般接受的覆蓋帶卷包裝結構的標準。EIA-481應用于壓紋結構（embossed），而EIA-468 應用于徑向引線(xiàn)（radial leaded）的組件。
到目前為止，對于有源（active）IC的最流行的結構是壓紋帶 （embossed tape）. 六. 為什幺在表面貼裝技術(shù)中應用免清洗流程？1. 生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。 2. 除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑（CFC&HCFC）作清洗，亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。
3. 清洗劑殘留在機板上帶來(lái)腐蝕現象，嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)素。 4. 減低清洗工序操作及機器保養成本。
5. 免清洗可減少組板（PCBA）在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分組件不堪清洗。
6. 助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀(guān)要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。 7. 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導致任何傷害。
8. 免洗流程已通過(guò)國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩定的、無(wú)腐蝕性的 到SMTHOME注冊就可以更清楚了。
